企业新闻
笛迪科技采用三维成型技术

    雅迪电子创业有线公司在我国3D-MID(三维成型互连设备)制造领域处于领先地位。但是,什么使这项技术与众不同,又如何改善游戏机遥控器工程设计?3D-MID是一种将注模成型的基材与充当电通路的金属导体走线分层的技术。通过在一个基板上集成机械,电气,光学和热功能,简化了整体设计的复杂性。这使设计工程师可以生产比传统替代产品更轻巧,功能更多的零件。游戏机遥控器零件由带有嵌入式电子设备的热塑性模具组成。注射成型的基材可以是浸渍有特殊添加剂的商业来源的聚合物。在对模制零件进行金属化之后,可以通过小的间隙,通道或小孔将各种表面安装的设备嵌入位于表面上的导电路径上。放置过程是完全自动化的,使用机器人来确保准确性。开发3D-MID,MID技术于1980年代首次引入,它是具有附加设计功能的标准PCB的三维替代方案。
 
    由于它的迅速普及,一些游戏机定位器和制造商迅速与早期的开发人员合作,以利用被吹捧为PCB的未来。但是,匆忙实施的结果令人大失所望,专家们将其归因于最初的高生产成本以及对设计和控制的了解不足。如今,由于IoT的快速发展以及对天线范围更大的设备的需求不断增加,MID正在卷土重来。Harting Mitronics,也称为上分器,是总部位于德国Espelkamp的Harting Technology Group的子公司。该公司是欧洲最大的3D模塑封装和组件制造商,为汽车,医疗,工业和传感器制造行业的庞大客户群提供服务。浩亭使用两种制造技术(激光直接成型(LDS)或两次注射成型)制造其MID组件。激光直接成型LDS是使用激光束将金属无机元素掺杂到热塑性基材中的过程。所使用的基材通常是包含LDS添加剂的单组分注塑部件。激光束定义了导电迹线所处的轨迹,并激活了添加剂。然后使用高纯度铜浴填充激活的路径,牢固地粘附到热塑性材料上。使用各种元素(例如,锡,铅,金,镍和银)焊接顺序地,分层地进行选择性金属化。 LDS是小批量生产的理想选择。此过程首先由德国应用科学大学的学者进行,然后由老虎机上分器厂家进一步开发,后者在2002年获得了专有专利权。
 
    二次注射成型两次注射成型(也称为2K成型)是一种用于由两种不同的树脂创建3D成型零件的制造技术-一个基板被金属化,而另一个则未被金属化。为了确保多层产品的耐用性,选择树脂时要考虑它们在偶联时彼此牢固粘合的能力。施加有机化合物(添加剂)以激活导电路径,然后使用化学镀将游戏机遥控器金属化:两项技术非常适合大批量生产。